科技新知
要做成一件大事，天時、地利與人和這三個條件的配合，往往是缺一不可。台灣的汽車工業發展，就是一個很好的例子。在內燃機引擎時代，台灣曾經投入大量資源，有意發展自己的汽車工業，但因為台灣缺乏內燃機引擎的設計、製造能力，因此台灣的本土汽車產業發展，可分成兩條路線，一條是與國外(主要是日系車廠)合作，負責組裝代工，另一條則是全自主研發跟生產。前者因為有國外的技術支援，發展相對穩健，後者則是一直走得相當辛苦。
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2020年的COVID-19大流行，給全人類上了一堂代價高昂的課。在疫情最危急的時刻，各國政府紛紛祭出嚴厲程度不一的封城措施，對城市的正常運作造成極大影響。然而，危機往往也是轉機。回顧2020年，官方與民間企業無不急中生智，或是在公共場所設置影像式體溫監測儀、為既有的監控系統添加人流計算功能，或是用無人機來運送貨品。這些緊急應變措施，在2021年的CES展會上，取代了智慧交通、智慧建築，成為最受關注的智慧城市議題。可以想見的是，除了各種感測技術將因生理數據量測、人流監控與無人物流的需求大增而直接受益外，人工智慧(AI)也將在智慧城市的各個面向中，發揮更大作用。
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無線充電技術走入快充階段，手機廠爭相推出高功率的無線充電應用。安卓與蘋果陣營各採用不同的布局策略，希望在無線充電的浪潮下取得先機。而導入無線快充應用，提升使用者體驗，為市場帶來可預期的新動能。同時安全性成為不可忽視的挑戰，15W以下的產品根據Qi標準設計，15W以上的高瓦數應用則盡力維持恆溫充電，並透過金屬異物偵測、磁力對準及採用保護元件，強化充電安全。WPC即將推出的Qi 1.3標準也增加手機與充電產品間的身分驗證功能，受信任的裝置才能啟動高功率快充，確保手機免於安全風險。
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用電大戶條款已於2021年元旦正式上路，符合資格的用電大戶，需在未來5年內投資再生能源、儲能設備，並完成契約用電量10%的容量建置目標，或用購買憑證、繳納代金等方式履行其法規義務。雖然五年的時間看似寬裕，但除了繳納代金之外，其他選項都涉及能源基礎建設投資，因此5年的時間其實是很吃緊的。用電大戶今天不做長遠打算，只怕會來不及。
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2020年即將過去，在COVID-19疫情與地緣政治衝突的驚滔駭浪中，科技進展的腳步並未停歇。展望2021年，隨著電氣化與虛實整合的趨勢繼續發酵，功率元件跟顯示產業，都將面臨新技術、新應用所帶來的新氣象，當然也會有新的挑戰。而AI應用的普及，使得資料中心對運算效能的需求，繼續以指數成長。記憶體頻寬往往是高效能運算系統追求更高效能時，所遇到的主要瓶頸之一。最新一代的DDR5記憶體標準已在2020年下半制定完成，可以預料的是，2021年將會是DDR5開始普及的元年。
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對理工科的讀者來說，奇異點(Sigularity)或許是個在學校念物理學時，都有接觸過的物理學理論。在天文物理的世界裡，奇異點指的是黑洞事件視界之後的區域，在此之後的黑洞內部，是無法被觀測的。研究科技發展史的部分學者認為，科技發展也有一個奇異點存在，跨過這個臨界點後，科技的發展將如脫韁野馬般不受人類控制，屆時人類將無法預測科技的發展走向，甚至無法理解科技。 這是一個頗具爭議的理論，因為隨著摩爾定律的推進速度變慢，科技是否真的能無止盡的指數成長，已經有很大的疑問。然而，如果我們不要執著於奇異點這麼宏大，甚至有些虛無飄渺的理論，當某些配套或關鍵技術出現重大突破，即便是一項存在已久的老技術，也確實有可能突然出現以往無法想像的新應用。機器視覺就是一個很明顯的例子。 機器視覺不是什麼新鮮的技術，在工業相機跟電腦圖學發展成熟後，工程師可以利用寫定的規則來判斷影像的意義，進而發展出人流計算、車牌辨識或產品瑕疵檢測等各種應用。但也因為規則是寫死的，當機器視覺系統看到不曾見過的影像，或是辨識規則很難用邏輯、程式語言來描述時，機器視覺就無法看懂影像所代表的意義。
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LED微型化不僅創造出直接顯示的應用商機，同時也讓直下式LED背光架構的進展獲得重大突破，且由於技術相對成熟，商機爆發已是指日可待。
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半導體線寬/線徑的微縮遭遇技術挑戰，晶片或裸晶的整合成為推升半導體效能的另外一個手段，立體堆疊與異質整合(Heterogeneous Integration)則是封測技術發展的核心要項。透過封裝技術的發展讓晶片效能改善得以維持摩爾定律的推進，從早期的系統級封裝(SiP)到晶圓級封裝、3D堆疊等同質整合技術，到近期小晶片(Chiplet)設計帶動的封裝發展都具有高度潛力。半導體製程越來越成熟，要將一個SoC裡面的所有電路都用相同製程或材料進行整合，「卡關」可能性相對提高，將一顆SoC切割成多顆小晶片(Chiplet)，再藉由先進封裝技術完成整合，以便在晶片面積、生產良率與效能之間取得更好的平衡，已經成為許多高階晶片所採用的做法。但設計理念的轉變，也為設計工具及模擬工具帶來更艱鉅的挑戰。
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基於氮化鎵材料的功率元件，已經在消費性、資料中心、工業電源應用市場上找到立足點，而其高性價比優勢也讓電動車、交通載具等高/特高功率應用的開發者產生強烈興趣。氮化鎵元件供應商雄心勃勃，要以材料特性的優勢跟接近矽材料的成本結構，在各應用領域取代傳統矽材料。氮化鎵會是功率元件的未來嗎？
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在摩爾定律推進腳步趨緩，導致處理器效能的成長速度大不如前之際，對運算效能十分飢渴的人工智慧(AI)應用卻如火如荼發展，使得處理器開發者得想方設法利用晶片上所有的電晶體，以提供更多運算能力。這意味著處理器開發者必須針對目標應用進行程度不一的最佳化設計，從而帶動了CPU架構客製化的需求。
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人工智慧(AI)技術逐步落實至各行各業及日常生活中，深度學習運算帶動AI晶片的需求，為了降低雲端運算資源的負擔，邊緣運算逐漸興起，部分應用將AI推論工作交由終端執行，在雲端也逐漸出現訓練與推論專用晶片，協助AI人工智慧應用落地。AI晶片的算力TOPS逐漸成為效能的指標，雲端(Cloud)、邊緣(Edge)、訓練(Training)、推論(Inference)，並朝向專用與分流趨勢發展。
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武漢肺炎疫情尚未平息，全球科技供應鏈運作也跟著卡住。從農曆年以來的兩個多月，科技產業的運作狀況不斷，從元件供應、生產製造到產品生產完成後的物流運輸，幾乎每個環節都出了問題，相信許多業內的讀者都已經感受到，這部龐大又複雜的供應鏈機器，即便是少了根螺絲釘都不行。
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車電氣化革命正在進行中，但汽車產業鏈原本為電動汽車所做的各種技術投資跟創新成果，卻外溢到摩托車產業，使得摩托車電氣化跟聯網化腳步飛快發展。台灣摩托車廠所生產的電動摩托車，已經有很高的比率搭載藍牙技術，讓摩托車可以跟手機連動，進而創造出很多傳統摩托車無法提供的使用體驗跟應用。共享模式的興起，預料將會帶動摩托車獨立聯網的需求，使摩托車也跟汽車一樣，進入車聯網時代。
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5G商用正式起跑，其廣泛的應用與新興技術，讓營運商網路建置成本大幅提高，加上5G任務複雜多樣，網路架構雲化勢在必行，為開放式無線電接取網路(Radio Access Network, RAN)創造主客觀的條件，可以打破傳統電信設備的封閉系統，讓電信營運商攜手第三方設備供應商，打造具彈性且價格實惠的5G網路系統，讓5G開放架構熱度直線上升。 因此，白牌5G基地台帶動產業熱門話題與商機，台灣業者也希望能複製雲端資料中心開放的成功經驗積極布局。無線電接取網路RAN開放透過產業鏈的解構再重組，將產業鏈切的更細，這些特定架構標準化，進一步將產業鏈簡化，高度結合軟體定義網路(SDN)與網路功能虛擬化(NFV)，除了創造設備硬體的商機之外，也將進一步帶動產業鏈的價值重組後更加順暢高效地運作。
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