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新通訊元件雜誌

2021/5月號 第243期

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5G結合毫米波的潛力,已悄然帶動晶片、終端、基礎建設與電信營運商的布局,不僅2020年底iPhone 12即支援Sub-6GHz和毫米波的通訊,同時電信營運商更是推出優惠的補貼方案,企圖帶動新舊用戶加速採用5G網路。

從技術面來看,5G毫米波設計複雜度比過去4G時期難上許多,特別是RF前端與基頻處理器的挑戰。目前在手機端的RF前端設計大多採用AiP技術,以滿足手機對於尺寸的要求;而基地台則以AiM設計為主,但仍有少部分採用AiP。面對無線環境空前複雜的5G時代,可透過軟體模擬技術解決射頻系統干擾問題;而RF前端對於功率的需求,則有望透過GaN技術的導入,進而擴展5G中低頻大規模MIMO布建。


創刊於2001年,是台灣唯一鎖定通訊元件與技術發展的電子產業媒體,報導內容除涵蓋各式通訊裝置與設備的應用和功能演進趨勢外,更深入探討關鍵零組件、通訊技術及標準、產品設計與量測之道,以及相關解決方案供應商發展脈動。隨著物聯網風潮興起,新通訊元件雜誌也緊跟市場潮流變化,將報導範疇擴大延伸至智慧家庭、智慧汽車、智慧醫療和智慧工控等領域,致力提供最新、最即時的產業脈動。
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