系統公告

當晶片從晶圓廠產出後,距離成為各種功能元件,還有最後一道程續:封裝測試。封裝,這是為了提供晶片機械支撐、物理保護和散熱功能,並將晶片連上印刷電路板(PCB)或其他電子元件,讓訊號與電流能夠傳遞的步驟。至於測試,則必須在晶片製作過程的各個階段...

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